《半導體》精測上月、上季營收齊回溫 2024審慎樂觀迎成長

《半導體》精測上月、上季營收齊回溫 2024審慎樂觀迎成長

精測2023年12月自結合並營收2.81億元,月增7.12%、年減18.05%,回升至近1年高。其中,晶圓測試卡1.95億元,月增5.21%、年減8%,IC測試板0.51億元,月減10.67%、年減27.7%。技術服務與其他0.34億元,月增達80.53%、年減42.44%。

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合計精測2023年第四季合併營收7.72億元,季增11.52%、年減32.58%,回升至今年高點。其中,晶圓測試卡4.94億元,季增11.93%、年減39.68%,IC測試板2.04億元,季增18.23%、年增12.85%,技術服務與其他0.73億元,季減5.3%、年減49.24%。

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累計精測2023年合併營收28.84億元、年減達34.27%,爲近7年低點。其中,晶圓測試卡19.28億元、年減達42.78%,IC測試板6.35億元、年減3%,技術服務與其他3.2億元、年減11.73%。

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精測表示,去年第四季景氣溫和復甦,公司以一站式服務優勢順應各類客戶調整產品策略,在人工智慧(AI)半導體領域獲得階段性成果。12月營收回升至近1月高點,主要受惠高速運算(HPC)、應用處理器(AP)、車用等客戶需求增溫,帶動探針卡營收佔比達近4成。

精測指出,公司自制的BKS系列混針探針卡,由於具備高速、大電流的測試效能,完全符合AI級HPC晶圓級測試需求,因此在去年第四季獲得多家客戶青睞,取得次世代產品測試驗證機會。

另一方面,精測新發表的自制極短針SL系列解決方案,在晶圓級高速測試可達112Gbps,且搭配自制BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片,亦適合進行車用晶片高低溫測試。

儘管2023年受半導體產業景氣市況修正,精測營收降至近7年低點,但展望2024年,隨着產業景氣邁向復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動精測混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。

精測表示,相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定,公司推出的探針卡及各項測試載板,在歷時3年的實質測試歷煉後,隨着生成式AI功能應用晶片百花齊放推出,審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪成長循環。

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